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上蜡机
1.可加工6-12英寸不同材料的晶圆。
2.尺寸切换方便,只需更换工作台及参数。
3.封闭式上蜡,设备表面更洁净。
4.重复定位精度高。
5.加热冷却盘内部采用精密加热和自动冷却系统,可精确控制盘面温度。
6.贴片后的平整度≤2um。
7.可根据客户要求定制半自动和全自动。
8.适用于各种半导体衬底材料抛光前的贴片。
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清洗机
1.晶圆表面粉尘,杂质专用清洗机器。
2.可更换清洗盘清洗多种产品,根据用户需求定制。
3.PLC自动控制,操作方便快捷。
4.透明防爆前门,安全作业,便于观察。
5.全系统仪表显示,随时监控清洗状况。
6.采用二流体清洗,清洗精度高,对产品零损伤,纯水消耗量极小。
7.标准系统配套有各种清洗能力,化学试剂清洗、刷子清洗、高转速旋转甩干带红外灯烘干和N2吹扫。
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贴膜机
1.适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜和双层膜。
2.贴膜台盘具有加热和弹力自适应功能,可自适应不同厚度的晶圆。
3.特有的贴膜滚轮压力可调设计。
4.配备圆周刀和横切刀。
5.体积小,桌面摆放型。
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UV解胶机
1.小巧的桌面式设计。
2.触摸屏一键式全自动完成解胶。
3.LED冷光源替代传统的高压汞灯,安全性高,热量小,功耗低。
4.晶圆尺寸:6寸、8寸、12寸。
5.操作简单。
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