上蜡机

JFB-1600

1.可加工6-12英寸不同材料的晶圆。

2.尺寸切换方便，只需更换工作台及参数。

3.封闭式上蜡，设备表面更洁净。

4.重复定位精度高。

5.加热冷却盘内部采用精密加热和自动冷却系统，可精确控制盘面温度。

6.贴片后的平整度≤2um。

7.可根据客户要求定制半自动和全自动。

8.适用于各种半导体衬底材料抛光前的贴片。

• 价格： 元

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技术参数

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