衬底工艺
净锋公司提供半导体衬底材料的全方位处理服务，包括减薄、研磨、抛光、贴蜡及刷洗。我们拥有先进设备和技术，以及专业的工艺解决方案，确保衬底材料的高质量处理，满足客户需求。
净锋公司提供半导体衬底材料的全方位处理服务，包括减薄、研磨、抛光、贴蜡及刷洗。我们拥有先进设备和技术，以及专业的工艺解决方案，确保衬底材料的高质量处理，满足客户需求。
净锋公司致力于为半导体器件晶圆提供一站式处理服务，涵盖减薄、研磨、抛光、贴蜡等关键环节，配备先进设备及专业工艺解决方案，以满足客户对晶圆处理的高标准需求。
净锋公司专业提供针对TSV（硅通孔）、TGV、WLP（晶圆级封装）、FOPLP（扇出型面板级封装）、SIP（系统级封装）等先进封装技术的全方位服务。我们的服务范围涵盖了制程中的晶圆减薄、晶圆化学机械抛光（CMP）、基板减薄等关键步骤，同时配备有高效的设备及定制化的工艺解决方案，旨在满足行业前沿封装技术的各种需求。
