单轴减薄机
更紧凑|更通用|更全面|
优点
1.采用气浮电主轴技术,具有低噪音、低振动的特点,为晶圆减薄提供稳定的加工环境,显著提高加工效率。
2.可广泛应用于硅晶圆、氮化硅等材料的减薄加工,同时适用于硬质材料、脆性材料及电子元件的精密磨削。
3.支持多种尺寸晶圆的加工,通过可调参数满足多样化的加工需求。
4.采用紧凑型设计,设备尺寸仅为1000(宽)×1250(深)×1835(高)mm,占地面积仅1.25㎡,实现高效的空间利用率。
优点
1.采用气浮电主轴技术,具有低噪音、低振动的特点,为晶圆减薄提供稳定的加工环境,显著提高加工效率。
2.可广泛应用于硅晶圆、氮化硅等材料的减薄加工,同时适用于硬质材料、脆性材料及电子元件的精密磨削。
3.支持多种尺寸晶圆的加工,通过可调参数满足多样化的加工需求。
4.采用紧凑型设计,设备尺寸仅为1000(宽)×1250(深)×1835(高)mm,占地面积仅1.25㎡,实现高效的空间利用率。
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