全自动减薄机

JAG-2003/JAG-3003

智能化｜全自动｜高效率｜

优点
1.实现晶圆上料、定位、夹紧、减薄、下料全流程自动化，显著提升生产效率，减少人工干预，降低劳动成本。

2精密机械结构与先进控制系统相结合，确保晶圆减薄一致性和表面质量，满足高精度半导体加工的严苛要求。

3.全自动减薄机支持多种加工模式，可根据晶圆材料、厚度等需求灵活调整参数，广泛适用于各类晶圆减薄作业，显著提高设备利用率与生产效率。

4.采用高强度、耐腐蚀的优质材料，结合先进的制造工艺，确保设备在长时间、高强度作业下仍能保持稳定运行，减少故障率，延长使用寿命，降低维护成本。

5.配备高精度传感器与智能控制系统，实时监测加工过程中的关键参数（如刀具磨损、晶圆厚度变化等），并根据实际情况自动调整加工策略，确保加工精度与效率始终处于良好状态。

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产品详情

技术参数

技术特色

1. 融合高精度传感器、机器视觉与精密运动控制技术，实时监控并调整加工过程，确保减薄操作精度达到工艺要求。

2. 通过优化设计减少晶圆与主轴之间的摩擦和振动，提升减薄精度与稳定性，同时延长设备使用寿命。  

3. 配备机械臂、传送带等自动化设备，实现原材料上料、加工、下料及检测的全流程自动化操作。  

4. 实时监测材料厚度、切割温度、切削力等关键指标，出现异常时立即报警并自动调整参数，确保加工过程稳定可靠。  

5. 支持制造商与用户远程查看设备状态、运行效率及报警信息，技术人员可远程指导维修，显著缩短停机时间，提升运维效率。