PRODUCT CENTER
产品中心
净锋半导体设备有限公司是一家专注于半导体领域精密平面加工设备的供应商,产品涉及研磨机、抛光机、减薄机、清洗机、上蜡机等,以及相关工艺的配套设备。
APPLICATIONS
应用领域
衬底工艺
净锋公司提供半导体衬底材料的全方位处理服务,包括减薄、研磨、抛光、贴蜡及刷洗。我们拥有先进设备和技术,以及专业的工艺解决方案,确保衬底材料的高质量处理,满足客户需求。
晶圆减薄
净锋公司致力于为半导体器件晶圆提供一站式处理服务,涵盖减薄、研磨、抛光、贴蜡等关键环节,配备先进设备及专业工艺解决方案,以满足客户对晶圆处理的高标准需求。
半导体封装
净锋公司专业提供针对TSV(硅通孔)、TGV、WLP(晶圆级封装)、FOPLP(扇出型面板级封装)、SIP(系统级封装)等先进封装技术的全方位服务。我们的服务范围涵盖了制程中的晶圆减薄、晶圆化学机械抛光(CMP)、基板减薄等关键步骤,同时配备有高效的设备及定制化的工艺解决方案,旨在满足行业前沿封装技术的各种需求。
About us
关于我们
重庆净锋半导体有限公司
重庆净锋半导体有限公司成立于2018年,英文名称:CHONGQING JINGFENG SEMICONDUCTOR CO., LTD,公司简称:净锋半导体(JF-SEMICON)。 净锋半导体作为国家高新技术企业、重庆市科技型中小企业,专注于半导体行业研磨抛光和减薄设备,为全球半导体制造企业,提供高精度平面加工解决方案。公司核心团队拥有15年以上半导体设备研发经验,拥有多种成熟的产品应用案例。公司自主研发的研磨抛光设备能实现半导体材料表面超精密加工,满足芯片制造对材料表面质量的严苛要求。减薄设备采用先进工艺,可精准控制半导体材料厚度,有效提升芯片性能与集成度。 公司以“成为受人尊敬的半导体设备供应商”为愿景,坚守务实、创新、高效、品质的价值观。务实笃行,不断积累经验,深入了解客户需求,提供可行方案;大力投入创新,由资深专家与技术精英组成研发团队,探索前沿技术,完成产品迭代。通过优化流程与引入先进管理制度,实现高效生产,保证及时满足客户需求;建立严格质量管控体系,遵循国际标准,确保设备性能卓越、质量可靠。 净锋半导体以客户为导向,在成熟产品的基础上,根据不同客户需求,提供定制化服务。凭借技术、产品和服务优势,净锋半导体赢得众多国内外客户信赖,树立起良好品牌形象。未来,净锋将持续奋进,提升实力与竞争力,为半导体行业发展贡献力量。
100 +

年销售量

10 +

服务客户

10 +

销售国家和地区

Industry News
行业资讯