单轴减薄机

JFG-2001/JFG-3001

更紧凑｜更通用｜更全面｜

优点
1.采用气浮电主轴技术，具有低噪音、低振动的特点，为晶圆减薄提供稳定的加工环境，显著提高加工效率。

2.可广泛应用于硅晶圆、氮化硅等材料的减薄加工，同时适用于硬质材料、脆性材料及电子元件的精密磨削。

3.支持多种尺寸晶圆的加工，通过可调参数满足多样化的加工需求。

4.采用紧凑型设计，设备尺寸仅为1000（宽）×1250（深）×1835（高）mm，占地面积仅1.25㎡，实现高效的空间利用率。

• 价格： 元

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产品详情

技术参数

技术特色

1. 采用高刚性、低振动主轴设计，具有极高的轴向精度，确保研削加工品质更加优异。  

2. 配备触摸式显示屏和自主研发的PLC系统，操作简便，支持快速设置和调整加工参数。  

3. 在超薄晶圆加工中，设备表现出卓越的稳定性，工件平整度达到高标准要求。