岗位职责：

1、负责研磨机，减薄机，抛光机，CMP等半导体设备的安装调试工作，负责设备主轴等精密零部件的装配；

2、负责出厂前设备的检查及包装工作；

3、负责客户现场的设备搬入及安装调试工作。

岗位要求：

1、25-35岁；

2、大专及以上学历，机电相关专业，熟练使用CAD等制图软件；

3、会基础的机械设计，能看懂机械图纸，能看懂零件图、装配图，熟悉精密装配；

4、有机床等精密设备装配经验者优先。有衬底 晶圆封装厂相关工作经验或半导体设备公司工作经验者优先；

5、工作认真负责，吃苦耐劳，有上进心；

6、能适应出差。

岗位职责：

1、负责精密平面研磨机，减薄机，抛光机，CMP设备等衬底，封装相关半导体设备及关键零

部件的设计及技术研究工作;

2、负责相关设备的图纸设计，零部件出图，标准件选型，并能指导零件加工，组织设备的安装调试。

3、制定机械设备的操作说明书，制定机械设备的维修、保养及大修计划;

4、负责衬底，封装相关半导体生产设备及工艺的前沿研究工作。

任职要求：

1、23~35周岁;

2、本科及以上学历。机械设计相关专业。

3、熟练掌握SW/UG/Proe，CAD等制图软件，熟悉常用材料的性能及应用，熟悉常用标准件的选型。

4、从事机械结构设计3年以上。

5、熟悉平面研磨机，减薄机，抛光机，CMP等相关半导体设备及相关的加工工艺者优先。

6、工作认真负责，吃苦耐劳，有上进心。