2025年全球半导体行业将启动18个新晶圆厂项目，产能扩张持续加速

2025-02-10

根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新报告，2025年全球半导体行业预计将启动18个新的晶圆厂项目。

这些新晶圆厂的建设将主要分布在亚洲、欧洲和北美等地，预计将为全球半导体市场增加显著的产能。

报告指出，高性能计算（HPC）应用中前沿逻辑技术的推动以及生成式AI在边缘设备中的日益普及，是推动新晶圆厂建设的主要因素。预计2025年全球每月的晶圆产能将达到3360万片约当8英寸晶圆，同比将增长6.6%。这将为半导体市场的持续增长提供有力保障。